本篇文章给大家谈谈pcb电路板弹簧顶针，以及弹簧顶针的制作程序对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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导致贴片漏件的主要因素是什么?
1、钢网 PCBA贴片加工中出现桥接等现象会导致短路等不良出现，大多数桥接现象都出现在IC引脚间距较小的板子上，比如说0.5mm或者更小的间距。
2、如果拾不到元器件，可考虑按以下因素检查并进行处理。①SMT贴片时的拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正，②拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器。
3、贴片电容的氧化一般指两个端电极最外层锡层的氧化，一般情况下有两种原因：一种是空气潮湿长时间后氧化；二种是长时间接触到高温导致氧化。
4、所谓抛料，是指贴片机在贴片生产过程中的抛掷动作，被吸后不合身，然后试图将废料扔进抛料箱或其他地方，导致无法执行贴片生产任务。抛料的主要原因：原因一：检查吸嘴问题。
SMT贴片容易出现哪些故障呢?
气压不足：检查气源并使气压达到要求值。电脑故障：关机后重新启动。SMT贴片机贴装头不动故障报警分析及排除方法：横项传输器或传感器接触不良或短路：检查并修复传输器或传感器。纵项传输器或传感器接触不良或短路：检查并修复传输器或传感器。加润滑油过多，传感器被污染：润滑油不能过多，清洁传感器。
①SMT贴片时的拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正，②拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器。③编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，应重新调整供料器。④吸嘴堵塞，应清洗吸嘴。
芯吸现象：又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。原因：引脚导热率过大，升温迅速，以至焊料优先润湿引脚。焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与焊盘之间的浸润力，引脚的上翘会更加加剧芯吸现象的发生。
是否发生在特定的时刻。smt贴片机常见故障为：smt贴片机元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大2MM，下曲最大0.5MM。b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。
一旦出现错件情况的话会在短时间内造成很大的损失。为了预防错件问题的发生，一般在每次更换机种之前，都会有首件生产，首件通过测试之后才会进行正常生产，在SMT贴片加工的生产过程中更换料盘时需要把更换的料盘信息与系统中该站位的材料料号进行比对，当料号一致时才会继续贴片加工。
贴片失败 贴片机在贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器。
弹簧顶针连接器可分为哪几种结构类型?
弹簧顶针连接器可分为以下几种类型：平底式：此类结构的稳定性十分的好，而且其针管底部为平底设计，所以更易于与PCB板焊接。插板式：探针式连接器的针管尾部带有定位针，因此在焊接时绝对不会发生偏移现象，更为重要的是，它的定位效果佳。
第pogo pin 连接器拥有很大的压缩量，可以将弹簧的压力变小。第pogo pin 连接器的体积比较小，可以更好的节约空间，而且触点也比较精准稳定。第pogo pin 连接器的使用寿命比较长。第pogo pin 连接器的外观比较时尚大气，而且质感厚实比较适合用于那些高端的电子产品。
第pogo pin弹簧顶针的种类：(1)压缩弹簧：在各个行业领域当中，压缩弹簧的应用时最广泛的。它的端部形状有很多种：两端坐圈、两端磨平等。(2)拉伸弹簧：是各圈绕成相互紧贴的螺旋圈或节距圈，受到外力时会向外伸长，维持有向中间收缩的力。
带圆珠体的pogo pin弹簧顶针，包括针管、插入针管内的针轴，安装于针轴与针管之间的弹簧，针轴的末端端面为斜面，针轴下部的外圆周表面形成有外缘凸起部，针轴的末端与弹簧之间还设置有一圆珠体；针管内壁下部形成有内缘凸起部。
Pogo Pin是一种由针头(Plunger)和针管(Tube)以及弹簧(Spring)三个基本部件通过精密仪器铆压之后形成的弹簧式探针，又称作弹簧针、弹簧顶针、弹簧探针、Spring Loaded、PogoPin连接器。
SMT贴片容易有哪些故障?
气压不足：检查气源并使气压达到要求值。电脑故障：关机后重新启动。SMT贴片机贴装头不动故障报警分析及排除方法：横项传输器或传感器接触不良或短路：检查并修复传输器或传感器。纵项传输器或传感器接触不良或短路：检查并修复传输器或传感器。加润滑油过多，传感器被污染：润滑油不能过多，清洁传感器。
①SMT贴片时的拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正，②拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器。③编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，应重新调整供料器。④吸嘴堵塞，应清洗吸嘴。
贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。
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