电路板弹簧的锡焊工艺（电路板锡焊技巧视频）_天津伟鑫伟业钢材销售有限公司

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1、要看材料的，不锈钢类阻焊的，铁之类可以上锡的。我试过。

2、弹簧钢丝弹簧钢丝弹性好，但制作难度较大。不锈钢丝不锈钢丝不锈蚀，可以提高挂具的使用寿命。其不足之处不便锡焊，但可镀镍后再焊。由于电镀黑镍的电流密度较小，以上材料导电性能都不甚理想，但装挂一般小件是能满足要求的。塑料电镀挂具外围尺寸如何选定挂具的外围尺寸分以下两个方面讨论。

3、用薄铜片插入圆孔滑口处，并用锡焊牢。然后使用锉刀修整凹槽，使T型销钉能顺利插入圆孔。装回销钉后，多次尝试开启，确保无误，即修复完成。

电路板弹簧的锡焊工艺（电路板锡焊技巧视频）

松香是助焊剂，当烙铁头点一下松香时，松香发出“哧”的响声并冒出一股白烟，说明温度合适，可以焊接了。使用时，可以将焊点、焊件涂上松香（或者烫热后点一下），然后，将烙铁头、焊锡、焊点三者接触，保持2-3秒钟，待焊锡融化均匀后，移开烙铁头，即可完成焊接。

松香可以增加焊锡的流动性，是助焊剂。焊锡膏只有焊接难上锡的铁件等物品时才用到，它可以除去金属表面的氧化物，具有腐蚀性是腐蚀剂。松香是松树树干内部流出的油经高温熔化成水状，干结后变成块状固体（没有固定熔点），其颜焦黄深红，是重要的化工原料，日常生活方面主要用在电路板焊接时作助焊剂。

因为松香可以清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化层越厚。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用，犹如玻璃上沾上油就会使水不能浸润玻璃一样。

可焊性可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为了便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。

　焊接操作五步法如图3-9所示，手工烙铁焊接时，一般应按以下五个步骤进行（简称五步操作法）：（1）准备。将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，并放置在便于操作的地方。焊前要将元器件的引线刮干净，最好先镀锡再焊。对被焊物表面的氧化物、油污、锈斑、灰尘、杂质要清理干净。

除了含有大量铬、铝等元素的一些合金材料不宜采用锡焊焊接外，其它金属材料大都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便，只需要使用简单的工具(如电烙铁)即可完成焊接、焊点整修、元器件拆换、重新焊接等工艺过程。

1、（1）准备。将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，并放置在便于操作的地方。焊前要将元器件的引线刮干净，最好先镀锡再焊。对被焊物表面的氧化物、油污、锈斑、灰尘、杂质要清理干净。（2）加热被焊件。

2、首先，需要将电烙铁头部的铜质部分打磨出来，然后给电烙铁通电加热。在电烙铁头部涂抹一些焊剂，待焊剂熔化后，锡就会粘附在电烙铁头部。此时，可以松开左手，不再需要持握焊锡丝，而是拿起待焊接的电子元件。右手继续持握电烙铁，在电子元件的焊接点上涂抹一些焊剂，促进锡的浸润。

3、那么，电子元件的焊接方式有哪些呢？表面贴装焊接（SMT）表面贴装焊接是目前最常见的一种焊接方式。它是将带有焊点的电子元件直接粘贴在PCB板表面上，并通过焊锡炉快速将电子元件和PCB板焊接在一起。该技术具有焊接速度快、体积小、噪声小等优点，已经成为电子制造业主流技术。

1、拆的当时是有一种冲动把机械轴从钢板上卸下来的，试了一下拆不下来我就作罢，毕竟买到没几天，这要是暴力给拆坏了，手瘾都没过到就可惜了。这里从网上找了个示意图：左边是一个完整的青轴，右边是一个拆解开来的茶轴，由 5 个零件组成：上盖、底座、按键、弹簧，底座的内侧面有金属触片。

2、方法听声音。正常敲击键盘，机械键盘的响声比较明显。方法拆键盘。使用拔键器，取下键帽。看到薄膜的是薄膜键盘。看到机械轴的机械键盘。不同于上述两种的就是静电容键盘喽。爱踢汪想问，客官你舍得拆你的静电容键盘吗？！爱踢汪已经替你办了。下图是薄膜键盘部分拆解图片。

3、机械键盘：机械键盘的每一颗按键都有一个单独的开关来控制闭合。薄膜键盘：薄膜键盘的所有按键都通过一个总的开关来控制闭合。使用寿命不同机械键盘：机械键盘使用时间长久之后，按键手感变化很小，使用寿命长。

4、打开电触点键盘的底板和盖板以后，就能看到嵌在底板上的三层薄膜，三层薄膜分别是下触点层、中间隔离层和上触点层，上、下触点层压制有金属电路连线和与按键相对应的圆形金属触点，中间隔离层上有与上、下触点层对应的圆孔。

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